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生物电极系列生物芯片系列医美微针系列电化学表面修饰陶瓷封装与集成传感器系列光电系列

陶瓷封装与集成-铂pad

时间：2020/02/20

工艺特点：HTCC\LTCC、过孔金属浆料、生物兼容、陶瓷内部走线、钎焊封装壳体，适用于小尺寸芯片的倒装焊集成及其封装。

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