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陶瓷基芯片封装-金pad
时间:
2020/02/20
工艺特点:HTCC\LTCC、过孔金属浆料、生物兼容、陶瓷内部走线、钎焊封装壳体,适用于小尺寸芯片的倒装焊集成及其封装。
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硅基实心微针Solid Si microneedle arrays
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